D&R IP-SoC China 2024 Day 是中国首个完全致力于IP(硅知识产权)和基于IP电子系统的独特全球性活动。
作为芯片设计业创新的种子,IP-SoC展商受邀展示他们最新的产品和服务,并分享他们对半导体行业下一步创新的展望。
IP用户可以一目了然地查看最新的技术趋势和令人兴奋的创新IP/SoC产品。通过全局视角,电子系统领袖可以识别颠覆性创新,带来新的细分市场增长。
本活动将是一次线下面对面会议。为了增强市场关注度,演讲材料和视频将同时发布在 www.design-reuse-china.com 和Youku上。
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8:45 am
欢迎会
Chairperson: Gabrièle Saucier, D&R
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欢迎加入 IP SoC 社区
Gabrièle Saucier CEO Design And Reuse
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集成电路产业的IP新趋势
Dr. Junyu Chen Assistant to the Chairman of GTA Semiconductor GTA Semiconductor
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增加绿色技术的智能性
Alex LIM JAN PANG Business Development SOITEC
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10:00 am
设计平台
Chairperson: Philippe Flatresse, Soitec
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从设计到量产,大模型芯片一站式IP和定制服务平台
随着全球产业信息化向智能化跨越,半导体行业迎来算力等SoC芯片的需求 ;爆发,作为SoC芯片的基石,IP决定着芯片的集成和产品能效、安全、可靠,尤其是Chiplet等算力芯片IP成为芯片性能突破的关键。适应国内上下游企业和芯片产品的迫切需要,芯动重磅推出了国产算力芯片IP三件套,包括高端HBM/DDRn系列(HBM3/2e,LPDDR5X/5,GDDR6X/6,DDR5/4)、兼容UCIe标准的UCIe Chiplet系列、SerDes(PCIe6/5)系列,提供PHY和Controller一站式交钥匙集成,PPA场景优化,并且覆盖了全球各大代工厂55nm到3nm主流工艺,尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺均已流片验证,有丰富的流片量产纪录,已授权全球数十亿颗高端SoC芯片,跨平台保证生产安全。 ...
Louis Li Vice President of FAE Innosilicon
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面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案
李想 项目总监 灿芯半导体
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使用 Cadence Tensilica IP 设计下一代 SoC,实现边缘普适智能
Wei Wang AE Director Cadence Design Systems, Inc.
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使用硬件堆栈的优势在您的 ASIC 或 FPGA 设计中
Dr. Calliope-Louisa Sotiropoulou Sales Engineer CAST, Inc.
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11:20 am
验证平台
Chairperson: Philippe Flatresse, Soitec
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Kalray利用Tessent增强型追踪译码器优化其复杂软件性能
Yifan Li Tessent Account Technology Manager Siemens
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嵌入式Monitor IP 在硅生命周期管理中起到的关键作用
Alex Yu 高级技术经理 Synopsys, Inc.
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1:00 pm
RISC-V
Chairperson: Alex ZOU, Innosail
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通过RISC-V的虚拟化加速器实现敏捷硬件设计
許梓俊 CTO ViShare Technology Ltd.
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NEOX | GA100: 为 MCU量身定做的行业首款RISC-V GPGPU
Xianggang Kong Director of Business Development Think Silicon S.A.
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高性能RISC-V及一致性总线IP解决方案
Zhiguo Ge NoC chief architect StarFive
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在快速增长的 AI 市场中展现 RISC-V 优势
张岩 SiFive 首席现场应用工程师 Sifive, Inc.
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2:40 pm
内存IP
Chairperson: Alex ZOU, Innosail
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保持领先的该曲线与Mobiveil的内存、存储和5G IP解决方案
Ravi Thummarukudy CEO Mobiveil Inc.
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LPDDR在成熟工艺上的应用
Minlin Fan OPENEDGES Technology, Inc.
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3:40 pm
接口IP
Chairperson: Alex ZOU, Innosail
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接口IP:加速AI芯片创新与性能飞跃的关键力量
王尚元 Director of Product Marketing AkroStar
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互操作性SoC框架:克服PCIe设计验证挑战
刘超群 高级技术支持工程师 Synopsys, Inc.
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SerDes+UCIe适用于HPC芯片的高速接口IP解决方案
Jerry Lyu Senior FAE eTopus Technology Inc.
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適用於物聯網的無線與無電池介面
亚历山大*科瓦列夫斯基 Chief Technical Officer NTLab
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1:00 pm
人工智能
Chairperson: Bulu Xu, SSIPEX
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人工智能时代的IP挑战
Dr. Bulu Xu Vice Director SSIPEX
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基于标准的协议对未来人工智能工作负载至关重要
Arno Li AE Director Cadence Design Systems, Inc.
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扩展性、灵活性的边缘人工智能加速器 -硅验证对于IP -
ChangSoo Kim CEO AiM Future, Inc.
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用 HBM3E 满足人工智能训练需求
AI training models are growing in both size and sophistication at a lightning pace, requiring greater and greater bandwidth. With its unique 2.5D/3D architecture, HBM3E can deliver Terabytes per second of bandwidth. Join Rambus to hear how HBM3E meet s the memory needs of state-of-the-art AI training models. ...
Kai Zhao Senior Principal Engineer in Field Application Engineering Rambus, Inc.
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人工智能的 DSS:快速设计灵活、可配置的异构 SoC
Leon Zhang R&D VP ChipEasy
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3:00 pm
汽车和安全解决方案
Chairperson: Bulu Xu, SSIPEX
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汽车硬件安全模块 (HSM) - 解决 ISO/SAE 21434 网络安全挑战并为量子安全奠定基础
裴亚强 新思科技,处理器IP资深应用工程师; Synopsys, Inc.
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量子安全密码学: 在量子时代保护设备和数据
Quantum computers will eventually become powerful enough to break current asymmetric encryption, placing important data and assets at risk. In this presentation, Rambus will discuss recent developments in Quantum Safe Cryptography and highlight what you need to know to protect devices and data in the quantum computing era. ...
Kevin Zhang SPE FAE, Rambus Rambus, Inc.
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利用 PQC(后量子密码)实现从芯到云的安全
Shengnan WANG General Manager China Secure-IC
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4:20 pm
视频IP
Chairperson: Bulu Xu, SSIPEX
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多功能视频编码- VVC
Yujing Wei VP, APAC Business Development Allegro DVT
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面向下一代摄像头的高级AI图像信号处理技术
Fangbing Yue Director of ISP IP VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
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